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半球形封头是指由半个球壳及直边(圆筒短节)构成的封头。球壳的曲率半径处处相等,受力均匀。与其他封头相比,半球形封头在承受相同内压时,所需要的壁厚非常小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处,半球形封头供应商,因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%,可忽略。所以半球形封头力学性能---,所用材料非常节省。但由于制造困难,一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外,其他容器较少采用。热施压成形工艺大型封头旋压成形,按成形温度区分,半球形封头生产商,有冷旋压(常温)、温旋压(<120℃)和热旋压(>;800℃)三种。

球形封头是被两个曲面所限定的物体,等分壳体各点厚度的曲面称为壳体的中面,中面是回转曲面的壳体称为回转壳体,而回转曲面则是一条平面曲线绕同平面的一根轴旋转而成的曲面,并称这条平面曲线为该回转曲面的母线。回转壳体尤其是回转薄壳的几何形状通常根据中面母线来描述
球形封头由于受力较好,半球形封头,加工较易,因此被广泛应用于化工、轻工、石油及制药等行业的中低压容器。人们通常认为椭圆封头是由半个椭圆壳和一段直边圆筒组成的,椭圆封头制造时封头展开面积就是根据这一假设推导计算的。

由于球形封头具有其它形式封头---的优点,随着球形封头制造工艺的不断成熟,球形封头在不断普及。在球形封头的实际应用中,球形封头与筒体连接存在壁厚的差异,且相差较为悬殊,半球形封头价格,往往这个部位是应力集中的地方,zui大应力出现的地方。现就球形封头与筒体连接,列出几种连接形式,并采用ansys11.0 workbench做有限元分析,对比各种形式的应力,得出---优化的连接形式。

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