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半球型封头和球冠型封头:受内压的半球型封头在均匀内压作用下,薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒的一半,复合板球形封头型号,故从应力分析来看,球型封头是理想的结构形式。但缺点是---大,直径小时整体冲压困难,大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球型封头常用在高压容器上。 球冠型封头是部分球面与圆筒直接连接,云南球形封头型号,因结构简单,制造方便,常用作容器中两独立受压室的中间封头,也可用作端盖。由于球面与圆筒连接处没有转角过渡,所以在连接处附近的封头和圆筒上都存在相当大的不连续应力,碳钢球形封头型号,其应力分布不甚合理。

半球形封头是指由半个球壳及直边(圆筒短节)构成的封头。球壳的曲率半径处处相等,受力均匀。与其他封头相比,半球形封头在承受相同内压时,所需要的壁厚非常小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处,因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%,可忽略。所以半球形封头力学性能---,所用材料非常节省。但由于制造困难,一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外,其他容器较少采用。热施压成形工艺大型封头旋压成形,半球形封头型号,按成形温度区分,有冷旋压(常温)、温旋压(<120℃)和热旋压(>;800℃)三种。

1.球形封头形状、公称直径(内径、外径)、厚度、直边高度、材质、坡口、数量
2.执行标准:jb/t4746-2002
3.封头用途及贮存介质
4.封头材料要求:复检、ut检查、正火、腐蚀试验
5.封头设计要求zui小厚度
6.焊接:焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平
7.封头无损检测:方法、部位、合格级别
8.封头热处理:目的、工艺要求
9.封头的对准基准:封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准,相对应的公差
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